ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元
2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区 ，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等
封装
八赴进博之约，ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元
2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区 ，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等
python代码的封装与复用 - 定义和调用函数
def：这是定义函数的关键字，告诉Python"我要定义一个函数了"say_hello：这是函数名，要符合变量命名规则：括号里可以放参数（后面会讲）:：冒号表示函数定义的开始缩进：函数体内的所有语句都必须缩进（通常是4个空格）
天翼云息壤：封装技术复杂性，赋能千行百业AI应用高效落地
2025年，大模型应用服务平台已成为企业解锁AI价值的关键载体。它不仅是模型与业务的连接桥梁，更能提供从模型选型、开发适配到部署运维的全流程支持，旨在解决企业“技术门槛高、落地周期长、适配成本高”的核心痛点。天翼云息壤一体化智算服务平台作为专业的大模型应用服务
英特尔封装，或成苹果、高通新选项
英特尔在通用芯片市场的竞争中虽面临挑战，但在先进封装领域，这家科技巨头正凭借独特的技术积累占据一席之地。随着半导体产业对高性能计算的需求增速远超摩尔定律的演进速度，先进封装已从辅助技术升级为决定芯片性能上限的核心环节。台积电长期主导的先进封装市场，正因英特尔E
新视界 更优解｜AET阿尔泰AT55-MIP领创显示平台正式发布
新视界 更优解｜AET阿尔泰AT55-MIP领创显示平台正式发布
先进封装：驱动宽禁带技术迈向更广阔的未来
当前，全球能源转型与电气化进程的加速，正将功率电子系统的效率与功率密度推向前所未有的高度，而宽禁带半导体（SiC/GaN）正是实现这一突破的核心引擎。然而，芯片本身的卓越性能只是故事的一半。一个常常被忽视但至关重要的环节是封装技术。
Nepcon Asia高光！康尼格3D数字化封装设备荣获“中华成就奖”
2025年10月28日Nepcon Asia展会首日，“中国电子制造行业最具影响力”的权威评奖活动之一SbSEA“一步步卓越奖”，第19届评选结果正式公布。
封装 asia 康尼 nepcon nepconasia 2025-10-29 21:15 3
存储芯片+先进封装，盈利TOP10强企出炉！核心优势与业绩全景解析
当AI算力需求爆发推动存储芯片进入涨价周期，先进封装技术成为突破性能瓶颈的关键，A股市场中兼具两大赛道优势的企业正迎来业绩爆发期。据行业数据显示，2024年全球存储芯片市场规模同比增长19%，先进封装市场增速更是达到28%，一批国产龙头企业凭借技术突破实现盈利
深科技(000021)：储能芯片双优势，出海赢定价权
提到深科技，关注科技和新能源的投资者大多有印象。这家老牌科技企业，没守着老本行吃老本，反倒靠储能、芯片两大业务闯出新路，不仅国内站稳脚，出海还拿到了定价话语权。今天用大白话拆解它的核心优势，不吹不夸，全是实在信息，帮大家看清它的业务逻辑。
新股消息 | 佰维存储(688525.SH)递表港交所 为全球最大拥有自主封装制造的独立存储制造商
据港交所10月28日披露，深圳佰维存储科技股份有限公司(简称：佰维存储,688525.SH)向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。
3.3-45V宽压检测，SOT23-6L紧凑封装：FP137为电池管理系统提供高精度电流监测方案
在追求高效能与智能化的电子系统中，对电流的精确监测是实现智能功率分配、电池安全管理与系统优化的关键。FP137作为一款由台湾远翔设计生产的高侧电流检测芯片，以其宽共模电压范围、灵活可调的增益与高集成度，为工程师在电源管理系统设计中提供了可靠且经济的解决方案。
先进封装，最新路线图
如他们在路线图中所说，信息和通信技术 (ICT) 的持续趋势是需要移动、存储、计算、通信和保护的数据量呈指数级增长。依赖于特征尺寸缩减（尺寸缩放）的传统半导体技术已达到其物理极限，因此，继续提升系统性能和能效变得愈发困难。为了补充传统的晶体管微缩技术，实现经济
华天科技凭啥火了？绿色封装技术获全行业认可
刷手机时指纹解锁的秒速响应、开车时雷达的精准路况探测、家里物联网设备的稳定联网，这些日常场景背后，都离不开半导体封装技术的支撑。作为芯片制造的"最后一公里"，封装不仅要给精密芯片做"保护壳"，更直接决定了电子产品的性能与寿命。
新突破！长鑫存储LPDDR5X发布，还将推出业内最薄封装！
近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举行，长鑫存储副总裁李红文在ASICON闭幕会议上分享了长鑫存储在智能制造、芯片人才培养等领域的情况，也与业内人士分享了长鑫存储今年在产品研发上的重要进展：目前长鑫存储已经正式推出LPDDR5X系列产品，另外正
三星也怕 这颗“指甲盖芯片”改写存储规则 江波龙集成封装mSSD量产
10月20日，存储芯片行业迎来一场“微缩革命”——江波龙宣布其集成封装mSSD（Micro SSD）正式进入量产爬坡阶段。这款全球首创的“芯片级存储解决方案”，通过将控制器、存储芯片、无源元件等高度集成于单一封装体内，实现了体积缩小50%、功耗降低30%、性能
华天科技：存储封装与MEMS的技术领跑者
提到半导体封测，很多人会先想到先进封装里的Chiplet、3D堆叠这些“热门选手”，但在消费电子、工业控制、汽车电子的海量设备里，还有两个更贴近日常的关键领域——存储封装和MEMS封装。而华天科技（002185.SZ），不仅是先进封装的行业标杆，更是这两大细分
领先的AI基础设施供应商选择YES为其玻璃基板AI与HPC应用提供全系列先进封装工具
弗里蒙特，加利福尼亚州--(美国商业资讯)--Yield Engineering Systems（YES）是一家为AI和高性能计算 (HPC) 半导体应用提供先进制程设备的领先供应商。该公司今天宣布，已收到一家AI基础设施解决方案全球领先企业的多个工具订单。此
英伟达发布首枚美国本土制造芯片，封装仍在海外
英伟达上周宣布在亚利桑那州生产出了第一片美国本土制造的Blackwell芯片。这芯片晶圆由台积电美国工厂造，但完成最终产品还得运去台湾封装。这事听着简单，背后牵扯到美国想把芯片产业拉回国内的大计划。
先进封装设备市场，风云再起
这一举动，不仅揭开了ASML进军先进封装市场的战略序幕，更释放出一个强烈的市场信号：在摩尔定律趋近物理极限的今天，标志着前沿的半导体光刻技术正以前所未有的力度，向先进封装领域渗透与延伸。